３【事業の内容】

当社グループは、当社（株式会社ジェイ・イー・ティ）及び連結子会社５社により構成されており、半導体製造の前工程で使用される半導体洗浄装置の開発、設計、製造、販売を主な事業として取り組んでおります。

当社は、リーマン・ショック後の半導体不況時に破産手続きを開始したエス・イー・エス株式会社を前身としております。当時のエス・イー・エス株式会社が開発した半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置において、顧客の要求仕様に合わせて洗浄槽の構成や設置数の変更といったカスタマイズが可能でありました。半導体の集積度の向上により、顧客のニーズは、より高粘度・高比重の薬液への対応を求められており、その顧客ニーズに対応する洗浄槽では処理時間が長くなります。エス・イー・エス株式会社が開発した洗浄装置では、装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置することでシリコンウエハ(以下、「ウエハ」といいます。)の流れ方向を１方向にすること等により、処理時間の長い洗浄槽を並列して複数配置することができ、単位時間あたりのウエハ処理枚数を増加させることが可能でありました。また、エス・イー・エス株式会社はバッチ式洗浄装置では10％強の世界市場シェアと優良顧客を持っていたため、当社はエス・イー・エス株式会社の半導体事業を引き継ぎました。

半導体製造工程においてはウエハに回路を形成するまでの「前工程」と、回路が形成されたウエハを半導体チップに切り出して製品化する「後工程」とに分かれております。「前工程」では、成膜・レジスト塗布・露光・現像・エッチング・不純物注入・レジスト剥離といったプロセスが繰り返し行われており、各プロセスの間にはウエハに付着した微細な汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。「後工程」では、回路形成済みのウエハからチップ切り出し・ダイシング・パッケージング・検査といったプロセスが一連の流れとして行われており、各プロセスにて比較的大きな汚れやゴミを取り除くため洗浄工程が必要となります。当社はより洗浄能力を求められる前工程の各プロセスでの処理前後において実施される洗浄工程における装置の開発、製造、販売を行っております。なお、洗浄工程は各プロセスで実施されるため、半導体製造の前工程の30～40％が洗浄工程となり、前工程における重要な役割を担っております。

半導体洗浄装置については、多数（25～50枚）のウエハを同時に各処理槽にて処理を行う「バッチ式洗浄装置」と、ウエハを１枚ずつチャンバー（処理槽）内で処理する「枚葉式洗浄装置」があります。一般的にバッチ式洗浄装置の長所は生産性が高いこと、短所はウエハの塵を拾いやすいことが挙げられます。また枚葉式洗浄装置の長所はウエハを１枚ずつ精密に制御して洗浄が可能なこと、短所はバッチ式洗浄装置に比べて生産性が低いことが挙げられます。また、半導体洗浄装置市場においては、一時期、バッチ式洗浄装置から枚葉式洗浄装置への置き換わりが進んでおりましたが、近年では半導体製造技術の進歩につれて、より微細化や高積層化が進み、長時間かつ高温を要する洗浄プロセスが増えており、生産性の優位性やその特徴からバッチ式洗浄装置は2022年度においても世界の洗浄装置市場全体の約24％程度の構成比を堅持しております。

当社グループの半導体洗浄装置は、バッチ式洗浄装置（BW3700、BW3000、BW2000）においては、標準的な装置前面に搬入搬出機器を配置したタイプ（I-Type）と当社独自の装置前面に搬入機器、装置後面に搬出機器を配置したタイプ（F-Type）の２種のタイプがあります。ともに顧客の要求仕様に合わせたカスタマイズ性を有しておりますが、特に当社独自のタイプ（F-Type）では、洗浄槽の設置数を変更することにより時間当たりのウエハ処理枚数を最大化する等、より顧客ニーズに沿ったカスタマイズが可能であります。枚葉式洗浄装置（HTS-300）においては、ヒーターにてウエハ上の薬液を高温にするといった特殊な機能を搭載することにより、処理性能及び処理能力の向上、使用薬液の削減といった顧客のメリットに繋がる機能を有しております。半導体洗浄装置は、主に韓国、中国、台湾の半導体メーカーへ販売しております。また、半導体洗浄装置に関連するフィールドサービスとして、装置の改造、部品の販売、顧客の工場における保守サービス等の対応を行っております。

当社の主要な製品は以下のとおりであります。

主要な製品

（形式）

洗浄方式

製品の特徴

BW3700

バッチ式洗浄装置

(300mmウエハ対応)

◎ 2017年に初号機を顧客に納入

◎ 装置設置面積の低減（BW3000比約10％減）

◎ 排気システムの個別配管により各処理槽間の差異を無くし処理能力を安定化

◎ ウエハ間ピッチを５mmから７mmへ広げ、薬液の流速を速めることにより洗浄能力を向上

◎ ウエハとウエハ搬送部との接触部の縮小化の実現によりパーティクル（微細なゴミ）の発生を減少

◎ 処理槽内の薬液の流れを改良、処理能力を向上させ、液置換効率を向上

◎ 標準仕様化を進め、顧客工場での装置立上期間を短縮

BW3000

バッチ式洗浄装置

(300mmウエハ対応)

◎ 処理槽の構成、数量の変更に対応（洗浄槽の配列、数量を任意に変更対応可能）

◎ 500WPH（ウエハ500枚/時間処理）に対応する高速搬送ユニットを搭載し、生産効率を向上

◎ 前世代装置と比べ装置設置面積が小さく、工場内への設置数を増やすことが可能

◎ 二酸化炭素を低減し、環境に優しい

◎ 気体流量のコントロールを実現し、処理能力を安定化

BW2000

バッチ式洗浄装置

(200mmウエハ対応)

◎ 前世代の装置と比べて高い生産効率及び高い洗浄能力

◎ 前世代装置と比べ装置設置面積が小さく、工場内への設置数を増やすことが可能

◎ 処理槽の構成、数量の変更に対応可能

HTS-300

枚葉式洗浄装置

(300mmウエハ対応)

◎ 最高240℃での高温処理を可能とし、処理能力を向上、処理時間短縮による効率アップ、薬液使用量削減による環境対策を実現

◎ ウエハを上下反転処理し薬液を霧状にして処理することにより、薬液拡散を防止

当社及び子会社の事業における位置付け及びセグメントとの関連は、次のとおりであります。なお、以下に示す区分は、セグメントと同一の区分であります。

（半導体事業）

当社グループの半導体洗浄装置の開発・設計、製造、販売については、当社にて行っております。なお、装置の一部につきまして、顧客への販売支援業務や顧客工場での装置立上業務等を連結子会社のJ.E.T. Semi-Con. International Taiwan, Inc.（協裕国際科技股份有限公司）とOribright Shanghai Co., Ltd. (欧利白科技（上海）有限公司）の２社及び当社の親会社でありますZEUS Co., Ltd.に業務委託しております。部品販売及び保守サービスにつきましては、当社でも行っておりますが、上記連結子会社２社及び親会社でも部品販売及び保守サービスを行っております。また、部品の一部について、ZEUS Co., Ltd.経由で韓国のメーカーから仕入れを行っております。

なお、2019年７月に発表された日本政府による韓国向け輸出管理強化の影響から、半導体製造装置の国産化比率の向上を図る韓国政府の政策に対応するため韓国の顧客より韓国国内での装置製造の要請があり、顧客との関係強化を目的として、2020年９月にJ.E.T. Korea Co., Ltd.を韓国に設立して装置の製造を開始し、2023年度には８台の装置を製造いたしました。

その他、密閉後の電池ケースや外装材のピンホール等による電解液の漏れを検出する「電解液リーク検査装置（ELC-J1000）」、多層箔やフィルム等に対しても材料の熱変性や変形が少なく信頼性の高い超音波接合を可能にする「超音波接合システム（UWS-J1000）」などのリチウムイオン電池に関連する検査・製造装置を開発し、主として国内顧客に対して販売を行っております。

（その他の事業）

株式会社ＯＳＭＩＣ（東京都中央区日本橋茅場町2-9-8 茅場町第2平和ビル6F、代表取締役　執行役員社長　中川英之）がＦＣ展開するオスミック農産物生産事業を採用した、農産物の生産・販売等を行っております。

なお、アグリ事業において、独立した法人として個別採算管理を徹底すること、責任の明確化を図ることとともに、農地所有適格法人としての農地所有や各種制度融資などのメリットを活かし、本事業の収益力及び競争力を向上させるため、2021年10月に株式会社ジェイ・イー・ティ・アグリを設立いたしました。

事業の系統図は、次のとおりであります。

（注）親会社であるZEUS Co., Ltd.は、当社の議決権の66.4％を保有しております。

（注）農産物は、国内顧客のみに販売しております。

株式評価

株価

配当政策

一株あたりデータ

PL項目

BS項目

キャッシュフロー

収益指標

コスト項目

コスト指標

一人あたりデータ

従業員データ

株式データ