<h3>３【事業の内容】</h3>
  当社グループ（当社及び連結子会社、以下同じ）は、光応用技術を用いた半導体関連及びその他の検査・測定装置等の設計、製造、販売並びにこれらに係るサービスを主な事業内容としております。
　半導体関連装置及びその他の装置等の設計、製造は連結財務諸表提出会社（以下「当社」という）が行っております。
　販売については、北米地域及び欧州地域では連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、国内及びアジア地域では当社が行っております。
　サービスについては、北米地域及び欧州地域では連結子会社のLasertec U.S.A., Inc.、韓国では連結子会社のLasertec Korea Corp.、台湾では連結子会社のLasertec Taiwan, Inc.、中国では連結子会社のLasertec China Co., Ltd.、シンガポール及びマレーシアでは連結子会社のLasertec Singapore Pte. Ltd.、国内及びその他のアジア地域では当社が行っております。
　なお、当社グループの位置づけを事業系統図によって示すと以下の通りです。
 

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