<h3>３【事業の内容】</h3>
　当社は、ディスプレイ、モビリティ、半導体・電子部品、その他品目向け製品の製造・販売、成膜関連部材の販売、成膜関連サービスの提供等を行っております。
　当社の事業内容は次のとおりであります。なお、当社は成膜加工関連事業の単一セグメントであるため、セグメント別の記載を行っておりません。
(1）ディスプレイ
　主に液晶表示パネル用としてのＩＴＯ、メタル等を成膜した基板や商材
（主な用途）
スマートフォン、タブレット、自動車、その他モバイル機器等の表示用又はタッチパネル用基板
(2）モビリティ
　主に交通・移動手段に関連する機器用としてのカバーパネル、ヒーター商材、g.moth®商材、その他商材
（主な用途）
自動車、鉄道、船舶、航空機、その他輸送用機器、及び道路・交通インフラ設備
(3）半導体・電子部品
　主に電気・電子機器、精密機器用として成膜した基板や商材
（主な用途）
半導体、センサー、太陽電池、燃料電池、通信デバイス
(4）その他
　主に上記以外の成膜製品、成膜加工用部材、表面加工ソリューションサービス等
 
　事業系統図は次のとおりであります。

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（注）原材料（成膜対象となる基板等）については、得意先から有償または無償で支給される場合と自社で調達する場合があります。

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